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本技术资料介绍上海越都科技有限公司针对 **半导体晶圆、报废芯片及光伏硅片材料** 开发的晶圆粉碎设备解决方案。

WAFER粉碎机 晶圆材料破碎设备方案介绍 v2

WAFER粉碎机 晶圆材料破碎设备方案介绍 v2

晶圆材料属于高硬度、硬脆性材料，在处理过程中容易产生粉尘、碎片飞溅以及高温问题，因此对设备结构、粉碎方式以及除尘系统均有较高要求。

越都科技提供多种晶圆粉碎设备及整线解决方案，可根据实验室、小批量处理及工业回收等不同需求进行配置，广泛应用于半导体制造企业、封装测试厂、科研实验室以及光伏硅材料回收行业。

晶圆粉碎系统通常由以下模块组成：

前端上料系统 → 粉碎核心单元 → 除尘与降温系统 → 筛分与分选单元 → 收集与储存系统

主要特点：

• 支持硅晶圆、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料粉碎

• 粉碎粒径可控制在 **1mm以下**

• 全封闭粉碎结构，降低粉尘污染

• 支持负压除尘与冷却系统

• 可配置筛分、输送、金属分选等模块

• 支持实验室设备到工业生产线多种规模

可处理材料包括：

• 硅晶圆片（Silicon Wafer）

• 报废半导体芯片

• 封装测试废片

• 光伏硅片边角料

• 蓝宝石晶圆

• 碳化硅晶圆

• 各类半导体材料废料

典型应用行业：

• 半导体晶圆制造厂

• 芯片封装测试厂

• 科研实验室与高校

• 光伏硅片生产企业

• 电子废料回收企业

下载本技术资料，可了解完整 **晶圆粉碎设备选型、系统结构与典型应用案例**。

制造商

上海越都科技有限公司

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